Una patente revela nuevos detalles sobre el sistema del refrigeración que podría incorporar PS5

No toda slas patentes registradas acaban materializándose.

Desde el medio Gamingbolt se han hecho eco en las últimas horas de una nueva patente registrada por Sony en oficina de patentes y marcas de Estados Unidos. Publicada el 23 de abril de 2018, no especifica que se trate para PS5, sin embargo, en la descripción se puede leer claramente que está creada por los inventores japoneses Kazayuki Shikama y Morio Usami para un sistema distinto a un PC, lo que señalaría claramente que este mecanismo de disipación de calor estaría diseñado para ofrecer una mejor refrigeración a la nueva consola de Sony:

«Un disipador de calor está integrado en la superficie inferior de la placa base. La placa base tiene orificios que penetran la placa base en una zona donde está dispuesto un sistema de circuito integrado. Rutas de conducción del calor están provistas a través de los orificios. Las rutas de conducción del calor conectan el aparato de circuito integrado 5 y el disipador de calor. Esta estructura permite la disposición de un componente diferente al disipador de calor en el mismo lado que el aparato de circuito integrado, por lo tanto asegurando un mayor grado de libertad en la disposición de los componentes»